Como o 1º chip para smartphone feito no Brasil pode mudar os celulares

Longe de ser conhecido no exterior por sua produção de tecnologias inovadoras de consumo, o Brasil pode acabar liderando uma mudança no mundo dos celulares logo com o primeiro microprocessador feito por aqui para estes aparelhinhos. E você simplesmente não vai ver nada disso.

Não à toa, a taiwanesa Asus escolheu o Brasil para fazer o lançamento mundial de sua nova linha de smartphone. Os Zenfone Max Shot e Max Plus são equipados com o primeiro chip da marca criado em terras brasileiras. Longe dos olhos de quem olha para a tela do aparelho, mas não sabe o que tem dentro dele, o chip, que é o coração e os pulmões de um celular, agrupa cerca de 400 componentes como CPU, GPU, modem, Wi-Fi, bluetooth, que costumam ficar espalhados pelo aparelho. Isso tudo foi desenhado no Brasil e deve começar, em breve, a ser produzido por aqui.

O chip Snapdragon SiP 1 é feito pela Qualcomm, a norte-americana que domina o mercado de processadores para smartphones no mundo. "Ele foi desenvolvido no Brasil e será fabricado no país quando a fábrica estiver pronta", diz Rafael Steinhauser, presidente da Qualcomm para América Latina.
Por ora, sua produção ocorre na China pela USI, braço da taiwanesa AES. A fábrica brasileira, a ser aberta em 2020 em Jaguariúna, no interior de São Paulo, é fruto de uma joint-venture entre a empresa chinesa e a Qualcomm. A primeira remessa de chips, diz Steinhauser, sai até o fim do ano que vem.

O Brasil apenas engatinha na indústria de microprocessadores. As empresas que lidam com esse segmento no país podem ser contatadas nos dedos de uma só mão:

• Ceitec S.A., estatal vinculada ao MCTIC, fica em Porto Alegre (RS);
• Unitec, ex-Six Semicondutores, de Eike Batista, ainda é pré-operacional, fica em Ribeirão das Neves (MG);
• HT Micron, fica em São Leopoldo (RS);
• Instituto Eldorado, fica em Campinas (SP);
• Smart Modular Technologies, fica em Atibaia (SP).

Nenhuma dessas fábricas desenha chips para smartphone, o que torna o Snapdragon SiP 1 pioneiro nesse segmento no país. A novidade é turbinada ainda mais pelo projeto da fábrica, que pode intensificar a cadeia de produção de semicondutores por aqui.

Ainda que a produção local não tenha começado, o fato de o design do chip ser feito no Brasil já é um marco importante, devido ao grau de complexidade do trabalho, comenta Tadeu Lorenzi, diretor do Ceitec S.A. "Nessa área, design é desenhar o projeto do chip. Os chips têm várias camadas de silício. O que o engenheiro faz é como desenhar cada andar de um prédio de 10 a 11 andares. Como é tudo de tamanho micro, não tem como fazer de uma vez só."

A estatal criada em 2010 é a única empresa da América do Sul a trabalhar em todas as etapas de chip, do design até o seu encapsulamento. Engana-se quem pensa que ela vê com maus olhos a aterrissagem de uma gigante como a Qualcomm. Os negócios delas não são concorrentes, porque, enquanto a brasileira desenvolve projetos para outras indústrias, como a de transportes e a de meios de pagamentos, a norte-americana foca em smartphones. Para Lorenzi, a chegada da multinacional tem o potencial de impulsionar a indústria local.

Aumenta o grau de nacionalização porque reduz os custos nacionais para importar insumos. E outra: imagina o Brasil, que tem viés agrícola e de commodity bastante forte, estar produzindo alta tecnologia e de valor agregado

Tadeu Lorenzi

Segundo a Qualcomm, essa fábrica pode fazer o Brasil não ser mais obrigado importar cerca de R$ 20 bilhões em processadores todos os anos.
Já o fato de o chip desenhado aqui pela Qualcomm ser único no mundo dá sentido real ao tal "valor agregado" citado por Lorenzi. "Esse chip vai mudar tudo", diz Steinhauser.

Dentro do seu celular, há centenas de componentes que são dispostos pela equipe de engenharia dos fabricantes. Esse é um trabalho bastante detalhista e demorado. A disposição das diversas pecinhas pode decretar a morte ou o sucesso de um aparelho. Tanto é que Steve Jobs, cofundador da Apple e idealizador do iPhone, era um aficionado por esse trabalho de formiguinha. Segundo seu biógrafo, o escritor Walter Issacsson, Jobs seguiu os passos do pai adotivo, que tinha o hobby de remontar carros e gostava de marcenaria.

Se você é um carpinteiro fazendo uma cômoda, não vai usar madeira ruim na parte de trás dela, ainda que essa parte só vá ficar de frente para a parede, e ninguém nunca chegará a ver. Você sabe que está lá

Steve Jobs

Em um celular, os componentes ficam espalhados em uma placa conforme o arranjo estipulado pela equipe de engenharia da fabricante do aparelho. O novo chip da Qualcomm condensa em uma só caixinha, cujos lados são menores que uma moeda de R$ 1, cerca de 400 desses componentes. Estão lá dentro os sensores de movimento (acelerômetro e giroscópio), de conectividade, de localização (GPS), CPU, GPU, memórias e diversos outros processadores

E o que muda com isso? Segundo Steinhauser,o novo chip pode aumentar a capacidade do celular de realizar tarefas:

A performance melhora, porque a dissipação de calor é melhor, e a velocidade de processamento aumenta

Rafael Steinhauser

O chip encurta a chegada de um novo smartphone ao mercado já que reduzem alguns dos processos conduzidos pelas fabricantes, continua o executivo.

A complexidade que está lá é simplificada. A fabricação do celular passa a ser bem mais simples. [Usar esse chip] reduz os custos de fabricação e abre espaço [dentro do aparelho] e diminui o peso. Com isso, dá para fazer o que quiser lá dentro. Pode até deixar o celular mais fino

Steinhauser

O UOL Tecnologia conversou com o presidente da Qualcomm para América Latina em diversas oportunidades. Uma delas foi durante o Mobile World Congress (MWC), maior evento de tecnologia móvel do mundo, realizado em Barcelona, na Espanha. Enquanto ia de um lado a outro no stand da empresa, levava um desses chips no bolso. Quando parou para cumprimentar executivos chineses que se encaminhavam a uma reunião com representantes da Qualcomm, ele aproveitou para vender seu peixe. "Vocês têm que conhecer esse chip. Sem ele, não vai ter 5G nem internet das coisas."

A aposta da Qualcomm é que esse novo jeito de fazer chips possa ajudar no desenvolvimento de outros equipamentos conectados - e, com isso, cative seus fabricantes.

"É possível colocar um componente como esse, ou até menor, em qualquer aparelho que queremos conectar à internet e pronto", afirmou Steinhauser durante o lançamento dos smartphones da Asus.

Em meio a esse esforço de convencimento, a Qualcomm tenta distanciar esse novo chip, chamado formalmente de "System in a package" (SiP), de outro produto que ela e algumas de suas concorrentes asiáticas já fazem há anos, o "System on Chip (SoC). Também um conjunto de componentes, ele reúne menos elementos que o SiP, já que agrega CPU, GPU, processadores auxiliares e modems para conectividade móvel.